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封装设计工程师 面议
杭州滨江区长河街道 不限 本科
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浙江大立科技股份有限公司 2025-04-07 11:57:17 8048人关注
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职位描述
任职要求： 1、材料科学、物理、微电子等相关专业，大学本科及以上学历； 2、了解MEMS器件或光电传感器件封装的主要方法和结构工艺，了解主要封装过程、工艺步骤、封装设备、真空系统等； 3、实际动手能力强，能够熟练使用封装设备，有真空封装开发项目经验者优先； 4、能熟练使用各类结构设计CAD软件，同时能熟悉有限元分析者优先； 5、有良好的数据统计分析、归纳整理的能力。
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工作地点
地址：杭州滨江区长河街道杭州市滨江区滨康路639号
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职位发布者
人事HR
浙江大立科技股份有限公司
  • 电子·微电子
  • 500-999人
  • 国内上市公司
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  • 杭州市滨江区滨康路639号
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