职位描述
职位描述：
岗位职责：
1. 根据设计要求与开发工程师协作完成原理图设计和pcb板layout工作；
2. 负责pcb layout前期仿真工作；
3. 建立新的元器件封装，并管理封装库；
4. 对pcb输出文件的互检及确认；
5. 负责编写pcb生产工艺要求文件及smt生产指导文件；
6. 新产品的测试打样调试工作；
任职要求:
1. 本科以上学历, 模拟和数字电路基础知识扎实, 有良好的电子线路理论和实践基础；
2. 熟练使用任意一款pcb layout 软件, 熟练使用开发工具ad/cadence；
3. 两年以上pcb设计相关工作经验，有多层布板经验（4层板），要高速电路布板经验优先；
4. 熟悉电子产品原器件，外设开发经验：i2c、can、mmc等；