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金属材料研发工程师 面议
广州黄埔区 应届毕业生 不限
广州汉源新材料股份有限公司 2025-03-13 14:41:51 1097人关注
已申请 立即申请 收藏职位
职位描述
一、岗位职责：1.负责电子组装/半导体封装用焊接或烧结材料和相关技术的开发，包括且不限于软钎料、导热界面材料、烧结银焊膏、烧结铜焊膏等；2. 撰写可研报告、专利草稿、论文等技术文件。二、岗位要求： 1.理工科本科、硕士、博士学历，有金属材料、金属材料加工、粉末冶金相关专业教育背景 ；2. 具有良好的创新能力、学习能力、沟通能力和团队合作精神；3.有钎焊研究工作经历优先。 年龄要求：25-45岁 职能类别：材料工程师 关键字：金属材料冶金粉末冶金
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工作地点
地址：广州黄埔区广州-黄埔区
以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕
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职位发布者
JaneHR
广州汉源新材料股份有限公司
  • 电子技术·半导体·集成电路
  • 200-499人
  • 公司性质未知
  • 暂无网址
  • 开发区科学城南云二路58号
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