职位描述
岗位职责： 1. 负责光刻与刻蚀异常处理，并制定预防措施； 2 负责新物料测试与导入，降低材料成本； 3 负责图形工艺制程改良，提高产品良率； 4 负责图形工艺菜单优化，提高生产效率； 5 负责新进图形设备工艺调试与导入量产； 6 负责新进OP操作考核，并规范产线人员的操作手法； 7 负责图形工序SPC监控与机台QC，制定操作SOP； 8 负责协助研发人员的新工艺，新版图开发。 任职要求： 1. 电子工程，半导体物理材料，微电子等专业本科及以上；大专学历需基备3年以上LED相关工作经验； 2. 掌握半导体材料，器件理论，工艺原理，电学测量和分析等基本知识，并能在工作中熟练运用，融会贯通。