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半导体先进封装工艺工程师 面议
苏州昆山市 应届毕业生 不限
立讯电子科技(昆山)有限公司 2025-03-14 16:07:25 766人关注
职位描述
岗位职责:1. 新工艺的建立、工艺菜单的优化及维护;2. 在线工艺稳定性维护及产品工艺异常处理及改善计划;3. 制程良率提升/成本优化/产品品质异常处理。任职要求:1、二年以上半导体先进封装溅射设备工程师经验;2、二年以上半导体先进封装电镀设备工程师经验;3、二年以上半导体先进封装背胶 打标 植球工艺工程师经验;4、二年以上半导体先进封装测试工程师经验;5、有bumping和WLCSP工艺经验优先;6、有国产半导体设备经验优先(Kingsemi、SMEE、Lam) 职能类别:工程/设备工程师
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注:联系我时,请说是在今日招聘网上看到的。
工作地点
地址:苏州昆山市昆山
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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