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金属材料研发工程师（1-3年经验） 面议
广州黄埔区 应届毕业生 本科
广州汉源新材料股份有限公司 2025-03-13 12:26:45 914人关注
已申请 立即申请 收藏职位
职位描述
一、岗位职责：
1.负责电子组装/半导体封装用焊接或烧结材料和相关技术的开发，包括且不限于软钎料、导热界面材料、烧结银焊膏、烧结铜焊膏等；
2. 撰写可研报告、专利草稿、论文等技术文件。

二、岗位要求：
1.理工科本科、硕士、博士学历，有金属材料、金属材料加工、粉末冶金相关专业教育背景 ；
2. 具有良好的创新能力、学习能力、沟通能力和团队合作精神；
3.有纤焊研究工作经历优先。
联系方式
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注：联系我时，请说是在今日招聘网上看到的。
工作地点
地址：广州黄埔区南云二路58号
以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕
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职位发布者
sallyHR
广州汉源新材料股份有限公司
  • 电子技术·半导体·集成电路
  • 200-499人
  • 公司性质未知
  • 暂无网址
  • 开发区科学城南云二路58号
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