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封装工程师 10000-15000元
成都双流区 应届毕业生 不限
成都瑞迪威科技有限公司 2025-04-28 21:58:08 681人关注
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职位描述
岗位职责
1、负责芯片的封装方案、封装设计及优化；
2、解决量产过程中出现的封装问题，提高封装良率；
3、负责封装芯片性能、可靠性等验证，拟制相关技术文件。
任职要求
1、本科、研究生学历，电子工程、微电子相关专业，可接受优秀应届毕业生；
2、能独立完成毫米波芯片的封装设计，熟悉芯片封装工艺优先；
3、熟悉射频电路设计理论、方法，熟练使用EDA设计和仿真工具；
4、有较好的团队合作能力，较强的协调能力、学习能力。
联系方式
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注：联系我时，请说是在今日招聘网上看到的。
工作地点
地址：成都双流区国芯大道399号 芯谷展示中心 A8-4栋
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职位发布者
HR
成都瑞迪威科技有限公司
  • 电子技术·半导体·集成电路
  • 51-99人
  • 公司性质未知
  • 暂无网址
  • 高新西区天辰路88号
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