职位描述
职责描述：
任职封装工程师，负责金线键合工艺，配合整个team，完成封装快速出样及其他评估
负责金线键合工站的工艺开发评估，参数调校
负责金线键合工站的降本增效
负责金线键合机及等离子清洗机的具体操作
负责焊线机和等离子清洗机的维护维修
负责金线键合工站的文件开发和维护
支援其他工位，如DA，DC，协助团队完成其他实验
任职要求：
熟悉Shinkawa及KNS系列焊线机及各项工艺参数，熟练操作
熟悉Shinkawa及KNS系列焊线机的硬件结构，能做设备的维护保养
熟悉常用的治工具，如window clamper, heat block等
熟悉常用的耗材，如金线，劈刀等，懂金线的技术参数及会根据产品类型选用金线；懂劈刀的技术参数，会根据产品要求选用劈刀
熟悉Plasma工作原理，会根据需求设置等离子清洗参数
本科学历，机械、机电一体化或电子技术等相关专业，从事半导体封装工作3年以上，有金线键合工艺2年以上工作经验。
熟悉DOE方法，会根据需求设计并实施DOE