职责描述：  1、利用仿真工具，进行模拟分析： a) 分析封装体内部的应力分布，包括不同条件变化下的应力变化过程 b) 分析产品受力情形下的应变情形 c) 分析封装体的翘曲状态，包括不同条件变化下的翘曲变化过程 d) 分析产品机械性能失效的可能性，包括高温条件，冲击测试等等 e) 分析产品在不同功率情况下，热分布的表现  2、根据仿真的结果和实际测量的结果做对比，优化改进仿真模型，提高仿真精度；  3、根据仿真结果，提出优化封装结构的建议；  4、调研业界内，针对新出现的一些封装工艺结构（HBM/TSV/RDL等等）的相关仿真解决方案。 任职要求：  1、大学本科及以上学历，硕士优先；机械、力学、材料学等专业；  2、有从事过机械仿真热仿真经验，＞=2年；NCG如果在校期间有从事过仿真的，可以适当放宽；  3、有坚实的物理学，材料学，热力学知识；深入了解仿真原理；  4、熟练掌握至少两种业界内主流的机械/热有限元仿真软件；会AutoCAD，Solidworks等软件；  5、有丰富的模型建立和修整，导入导出经验；有从事过半导体封装产品（例如MicroSD，SDSIP，BGA等等）的相关仿真经验；  6、对于一些封装工艺制程，比如DP/DA/WB/UF等等，有过相关的机械仿真经验；  7、有针对业界内的封装工艺结构（HBM/TSV/RDL等等）进行相关的仿真优化path finding。