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晶片加工操作工 面议
北京怀柔区 应届毕业生 不限
天通控股股份有限公司 2025-04-26 00:25:04 1228人关注
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职位描述
公司主营生产加工压电晶体材料，主要涉及工序有长晶、晶棒加工、切片、倒角、黑化、研磨、喷砂、抛光、腐蚀、清洗、包装等；
职位内容：
1、根据生产计划排班进行生产相关工作
2、服从班组长及上级领导安排的工作
任职要求：
1、高中及以上学历；
2、有晶片加工经验优先考虑；
3、男女不限，前期每周上六天，每天8-12小时，大白班为主，后期根据岗位和订单量不同会安排倒班
联系方式
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注：联系我时，请说是在今日招聘网上看到的。
工作地点
地址：北京怀柔区天通集团科技产业基地
以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕
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TDGHR
天通控股股份有限公司
  • 电子技术·半导体·集成电路
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