职位描述
职责描述：
1、负责IC类器件的FA分析工作，通过SEM/EDX、切片、X-ray、化学decap、器件电性参数等设备及操作完成失效分析模式和失效机理分析，编写分析报告；
2、负责器件DPA分析和报告编写，可辨别器件缺陷等级，判断潜在可靠性测风险；
3、实验室相关分析测试技术方法开发，设备能力提升；
任职要求：
1、大专以上学历，从事实验室分析测试、IC设计、封测、半导体工艺等相关行业；
2、半导体、材料、电子信息等专业；
3、具有IC芯片测试和定位分析经验，熟悉EMMI/OBIRCH等芯片失效分析常见手段。