职位描述
岗位职责：
1.负责封装的良率改善，整合资源，推动不良项目改善，结案总结
2.日常不良品解析分析，改善对策制定
3.负责组织各站完善及标准化的完成，包含FMEA/CP/SOP等
4.产品持续可靠性测试送样，结果处理分析
5.对接客户处理客诉异常及8D报告编写
6.协助处理内部异常，措施执行
7.精益项目的开展
职位要求：
1.本科及以上学历
2.熟悉封装和站点标准及作业要求(减划,DPS,SMT,塑封，打印，切割)
3.对FC PA类产品工艺流程熟悉
4.熟悉office办公软件的使用；
5.CET-4以上英语水平。