1、负责前道封装工艺文件的更新；
2、负责封装工艺参数的优化；
3、配合质量CPK 研究，提升；
4、配合质量SPC监控，提升；
5、主导完成PFMEA；
6、ZZKK材料引进，验证，验收；
7、负责封装线工艺问题解决处理；
8、封装线质量问题的沟通，验证；
9、配合质量提升产品质量目标。
任职资格
1、有5年以上的封装工艺经验；
2、有8D撰写经验，组织人员评审报告。
3、熟悉半导体材料，熟悉国产半导体材料性能。
4、有塑封：粘片，压焊，包封的工艺程序编制经验。
5、有PFMEA 撰写经验，独立完成经验。
6、有J品工艺研究经验。