职位描述
职责描述：
1. 负责接收IBP需求，根据产能和物料约束条件，制定后段封测投产计划
2. 结合库存、在制品及出货订单，每周更新shippable FG
3. 监控成品产出进度，跟踪推动解决产品交付过程中遇到的问题和风险点，满足客户交期
4. 推动产销协同，负责前后段样品需求收集，管理和交付
5. 库存管理和盘点，库位申请，库存相关系统规则卡控
任职要求：
1. 熟悉半导体封测业务，3年以上相关封测生产计划管理经验；
2. 熟悉SAP系统操作， 熟练使用办公软件（包括但不限于Word, Excel, Power-point, Outlook,SQL）
3. 具有较强的沟通协调能力、解决问题的能力，良好的纪律性和团队协作精神
4. 本科及以上学历，有责任心，高效的执行力和客户服务意识，良好的分析，总结和预测能力
5 .有NPI管理及项目管理经验优先