职位描述
岗位描述：
1、负责车规芯片工艺流程，能够对现有COB工艺做出持续改善，保证质量及产能的持续提升；
2、负责胜任新器件VCSEL，SPAD以及图像传感器Sensor的COB封装工艺设计以及封装相关新材料的引入工作；
3、负责与其他部门合作进行工艺的开发及优化；
4、负责胜任工艺的维护及缺陷持续改善；
5、能够协助主管进行各专案项目的落实与跟进；
任职要求：
1、物理/材料/化学/高分子/微电子/半导体技术等理工科学历背景，硕士以上学历；
2、5年及以上半导体工艺相关工作经验；
3、有熟练的英语表达与沟通能力佳；
4、有SONY，OVT，安森美，东芝，松下，华为海思等芯片大厂工作经验优先。