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SIP工艺研发/SMT工艺/Molding工艺/NPI工程师 面议
东莞 应届毕业生 不限
武汉仕和人力资源有限公司 2025-03-10 17:02:15 655人关注
已申请 立即申请 收藏职位
职位描述
SIP工艺研发工程师
1.SIP关键技术攻关及封装风险评估
2.新技术/新材料/新工艺的导入
3.封装相关技术资料整理
4.新项目评估，负责SIP设计方案和供方的技术交流
工作要求：
1.有封装研发或工艺背景，统招本科，3年以上工作经验，优秀者可适当放宽年限
2.熟悉封装各工序，具备一定的工艺整合能力
3.具备新产品工艺能力设计评价及风险评估能力
4.与研发部门合作开发新产品
5.逻辑严谨，富有创造性或开拓性思维
联系方式
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注：联系我时，请说是在今日招聘网上看到的。
工作地点
地址：东莞东莞新能德科技有限公司地点
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