工作职责:
1、负责产品硬件需求讨论与指标分解、系统架构与方案设计、器件选型、原理图设计；
2、参与新产品功能定义，负责硬件技术评审，产品硬件技术风险管理，解决硬件板级、模块或整机系统级别的疑难问题；
3、负责单板与整机的功能、性能、安规、EMC、可靠性设计与整改等；
4、负责完成产品认证与转产；
5、负责完成产品BOM，生产工艺文档等技术文档归档。
任职资格:
1.基本要求
社招本科学历本专业工作3年以上；应届研究生（或工程硕士）及以上学历。
2.专业要求
1）熟悉MCU/FPGA/SoC/DSP等小系统、外部存储器、时钟、数字接口(例如I2C、SPI、CAN、Ethernets等)、防护电路等电路知识；
2）熟悉高速PCB电路设计，开关电源、LDO、运算放大器、ADC/DAC、滤波器等基础知识扎实；
3）熟练使用常见的调测试设备，包括示波器、频谱分析仪、信号发生器等，对仪器内部设计原理有一定的了解；
4）熟悉掌握Cadence、AD、CAD等EDA软件；
5）有显示设备相关开发经验者优先；
6）有国产化芯片使用经验者优先。
3.能力要求
较强的团队沟通能力、责任心、上进心，能够在较大压力下很好的完成工作，有较强的逻辑分析思维、判断能力和问题解决能力，喜欢钻研、好奇心强、学习能力强，创新能力强。