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2.5D 封装设计工程师 面议
无锡江阴市 应届毕业生 不限
江苏长电科技股份有限公司 2025-03-17 12:04:16 511人关注
已申请 立即申请 收藏职位
职位描述
岗位职责

1.负责2.5D封装产品的设计

2.负责2.5D封装产品客户设计需求对接

3.负责制定与梳理2.5D封装产品的设计规范

岗位要求

1.本科及以上学历，电子、材料、力学、可靠性、封装工程等相关专业

2.三年以上半导体仿真相关工作经验

3.有限元分析、力学、电子材料、电子封装可靠性、微连接、半导体物理与器件等相关基础知识

4.具备3年以上Cadence、Mentor、Synopsys等软件设计经验。

5.具有3年以上CoWoS-S或CoWoS-R封装设计经验。
联系方式
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注：联系我时，请说是在今日招聘网上看到的。
工作地点
地址：无锡江阴市江阴市长山路78号 查看地图
以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕
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职位发布者
Agatha QIANHR
江苏长电科技股份有限公司
  • 电子技术·半导体·集成电路
  • 1000人以上
  • 股份制企业
  • 暂无网址
  • 江阴市滨江中路275号
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