职位描述
工作职责:
1、负责新产品开发过程，可制造性和可装配性需求的提出与验证；
2、负责焊接工艺、装配工艺的设计、验证以及工艺文件的编制；
3、负责生产过程疑难问题的解决，并不断优化改善生产流程，提升产品装配效率及质量；
4、负责新工艺、新材料、新设备等技术研究的应用落地，提升产品核心竞争力。
任职资格:
1、本科及以上学历；
2、材料科学与工程、材料学、电子科学与技术、电子封装等相关专业；
3、吃亏耐劳，有较强的沟通能力和团队合作精神；
4、精通OFFICE、CAD等办公软件；
5、英语6级。