工作职责:
1、主要工作内容：
（1）负责半导体研切设备负责化学机械抛光机、减薄机、划片机等设备的安装、调试、操作、点检、巡检、维修、保养、编写设备技术文件与报告、培训工程师或作业员等工作。
（2）负责各类新型传感器件Grinding、Polishing、Dicing工艺可行性分析，全新研切工艺开发，制程优化，以及器件研切制程制作；
（3）负责研切工艺不良预防措施制订，工艺缺陷及失效分析，不良改善及良率提升；
（4）负责湿研切新设备、新材料、新技术的评估、选型与导入。
2、次要工作内容：
根据项目需求，负责内/外部工作沟通、协调与推动。
任职资格:
教育程度:本科
工作经历:
1、工作经验：3年以上半导体或显示领域Grinding、Polishing、Dicing等相关工艺开发经验；
2、技术能力：
（1）具备半导体研切设备Setup能力；
（2）熟悉半导体研切设备、工艺、材料；
（3）熟悉半导体行业研切材料（砂轮、刀片、抛光垫等）资源，具备资源整合能力，可以根据需求，快速找到相关资源并应用；
所需专业:教育背景：02物理、化学、材料学、机械等理工科相关专业，硕士及以上毕业；
其他要求:良好的分析与解决问题的能力，良好的团队意识,和责任心，良好的英语阅读能力；
语言要求:英语四级