职位描述
岗位职责:
1、负责Flip chip工艺、晶圆贴片工艺，包含在线工艺管理，新产品可行性评估及样品调试开发，关键工艺参数管理、工艺成本控制及异常分析处理:
2、参与临时项目研发团队，负责本站工艺技术研发，根据项目需求，分析工艺难点，制定工艺方案;
3、负责Flip chip及晶圆贴片相关新设备、新材料的评估、导入及验收工作;
4、负责编制相关的工艺技术规范、工艺文件及检验标准;
5、负责对在线技术人员进行工艺培训。
任职资格:
1、大专及以上学历，理工类专业，英语四级;
2、至少5年倒装贴片或晶圆贴片工艺经验，有晶圆贴片工艺经验优先;
3、熟悉芯片倒装贴片工艺、晶圆贴片工艺、材料、设备，有新产品实际调试经验，有Toray/ASM/ NUCLEUS/Datacon8800等设备经验;
4、具备量产工艺管控能力，熟悉FMEA/CP等文件管控体系。