职位描述
【岗位职责】
1、 负责新项目的导入准备，主导评审会议及相关工艺路线的评估定制、DMF评估报告输出；
2、 各工位工装夹具设计、工艺参数定制及优化、固化文件；
3、 SMT行业前沿新工艺新技术研究，评估定制导入计划并制作评估报告；
4、 利用工具软件来进行异常分析、驱动决策；
5、 良好的沟通技巧，主导客诉问题处理；
6、 工艺相关优秀提案改善、专利报告输出。
【任职要求】
1、 大专及以上学历，机械、自动化、电子相关专业，3年以上SMT工艺工作经验，光通信类电子行业工作经验优先；
2、 扎实全面的SMT、flip chip理论知识和丰富的现场实操经验、工艺技术沉淀;
3、 熟悉电子行业PCBA，成品组装流程工艺（SMT/PCBA清洗/镭雕/Coating/组装等）；
4、 熟悉相关设备等调试与维护，如印刷机、贴片机、SPI、X-RAY、回流炉等；
5、 专业设计软件等熟练运用；
6、 有相关工具软件专案改善成功案例优先。