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半导体先进封装业务经理 25000-35000元
深圳宝安区 应届毕业生 大专
深圳市美迪实业有限公司 2025-03-17 13:55:30 359人关注
职位描述
岗位职责: 1、负责开发新客户,维护老客户,完成相应业绩目标; 2、负责管理客户关系,订单按期交付和回款,完成销售任务; 3、建立和维护良好的客户关系,确保订单持续稳定; 4、完成领导交代的其他工作。 任职要求: 1、熟悉先进封装如 FCBGA/FCCSP 封装,晶圆级封装(FOWLP、2.5D、3D),有先进封装材料(例如LMC液态环氧塑封料,Underfill底部填充胶)的销售经验优先; 2、具备较强的沟通能力和商务谈判能力; 3、人品端正,学习能力强,工作主动,认真细心,做事持之以恒,有毅力,有团队精神,能够承受一定的工作压力。 岗位福利: 五险一金 综合补贴 年终奖金 奖励计划 销售奖金 法定节假日 休假制度
联系方式
注:联系我时,请说是在今日招聘网上看到的。
工作地点
地址:深圳宝安区深圳-宝安区深圳市宝安区翻身路理想居305室
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