岗位职责:
1、此岗位招聘三人：
岗位一：负责激光打印、基板印刷、芯片贴装、烧结、AOI检验等工位
岗位二：负责自动装配，真空回流焊，超声波焊接，激光焊接，X-ray等工位
岗位三：负责等离子清洗，铝线键合，铜线键合，AOI等工位
2、设备选型和导入，配合供应商进行备件设计和载具设计
3、配合产品部完成物料评估、选择和导入验证
4、设备关键参数DOE验证
5、制定作业指导书、OCAP、FMEA、control plan等工艺文件
6、量产质量管理，异常分析及产品处置
任职要求:
1、3-5年模块封装经验，了解模块封装流程，熟悉激光打印、基板印刷、芯片贴装、烧结、AOI检测设备功能和工艺要求
2、熟悉工艺制程相关文件的制定和维护，能熟练运用PPAP、8D、SPC 、FMEA等工具，具备较好的报告能力，具备良好的问题分析与定位能力
3、人际沟通能力强，具有团队协作精神
4、本科及以上学历，具备英文读写能力，微电子、半导体等相关专业，工作认真负责，有责任及担当意识，敢于挑战，具备认真细致实事求是的工作作风