负责硅光芯片工艺、设计、测试、版图、FAB接口；硅光芯片设计、测试；
应聘要求：
1. 2024年应届毕业生，硕士及博士学历；
2.物理、光学、光电、微电子专业等，有硅光芯片设计经验或有薄膜铌酸锂项目及研究方向的优先。
3.具备良好的沟通能力及逻辑思维能力。
职位福利：五险一金、绩效奖金、交通补助、餐补、通讯补助、弹性工作、定期体检、节日福利
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