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半导驱动工程师 面议
广州黄埔区 应届毕业生 不限
广州金升阳科技有限公司 2025-03-15 05:36:12 132人关注
职位描述
一、岗位职责:
1、负责IGBT/SiC驱动器及其驱动电源的设计研发
2、负责项目的物料选型、方案设计、硬软调测验证、问题攻关;确保产品满足性能、质量及成本要求
3、负责产品研发过程中的技术文件管理、评审过程管理,确保产品设计周期开发及技术资料交付完备性
4、负责相关专利、设计规范、CBB、经验案例、checklist的指导编写
二、任职要求:
1. 电子信息/自动化/测控/通信及相关专业,具有IGBT/SiC驱动电路设计经验,硕士2年或本科3年
2. 精通模拟/数字电路,熟练掌握电路设计软件、仿真软件
3. 熟悉IGBT/SiC等各种功率半导体材料特点和应用场景,有IGBT/SiC等功率半导体驱动器应用经验优先
4. 具有大功率电力电子产品设计经验,良好的电路分析能力,较强的动手能力
5. 富于团队精神,有精益求精的设计习惯;有良好的计划性,能按时达成任务的交付
联系方式
注:联系我时,请说是在今日招聘网上看到的。
工作地点
地址:广州黄埔区金升阳科技园 查看地图
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