当前位置:首页>职位列表>职位详情
高级BGA返修技术专家-Technician 面议
兰州榆中县 应届毕业生 不限
职位描述
岗位职责:
1. 独立管理工作请求队列的优先级排序、执行与进度沟通,具备紧急事务处置意识
2. 向项目经理和工程师提交趋势分析报告与问题文档,擅长编写技术总结报告并清晰表述问题
3. 协同项目经理和工程师处理工作请求及项目支持需求,具备主动提出修复方案的意识
4. 积极学习新产品技术并向团队进行知识传递
5. 执行微间距焊接(Fine Pitch Solder)及BGA芯片返修作业
6. 实施X射线检测验证焊接结果,具备X光影像判读能力
7. 能够承受工作压力并对突发问题保持耐心
硬性要求:
1. 至少5年BGA返修实操经验
2. 至少5年表面贴装元件返工、PCB板级维修、飞线修复、线路切割及烧录软件(编程SW)经验
3. 具备电路原理图与PCB布局图解读能力,掌握欧姆定律基础及串并联电路原理
4. 能准确解读元器件数据手册(Datasheet),获取封装尺寸、耐温参数及焊接参数(MLS)
5. 精通01005封装元件的高温焊料微间距焊接工艺,擅长精密连接器焊接修复
6. 精通BGA返修工艺与回流焊温度曲线调试(Reflow Profiling),掌握植球尺寸选择、助焊剂与锡膏配比技术
7. 具备跨部门协作能力,能与研发/生产/质量等多部门高效沟通
8. 熟悉AirVac/SRT等专业返修设备操作者优先
9. 熟练使用示波器、万用表、电源分析仪等检测设备,掌握数字万用表(DMM)电阻/电流/电压测量
10. 具有整机拆解重组经验,具备优秀的动手能力与防静电操作(ESD)意识
11. 掌握PCB硬板、FPC软板及层压结构(Stack-up)基础知识
12. 精通新产品导入(NPI)阶段的可制造性设计流程(DFM Process)
13. 熟悉无铅焊锡(SAC305等)、助焊剂(Flux)、焊膏(Solder Paste)特性
14. 英文口语能进行面试沟通,可以进行自我介绍 项目介绍。口语流利加分。

优先条件:
1. 了解MacOS/iOS最新操作系统基础架构者优先
2. 具有客户技术支持经验者优先
3. 具备缺陷追踪系统(如JIRA)使用经验者优先

联系方式
注:联系我时,请说是在今日招聘网上看到的。
工作地点
地址:兰州榆中县金科路
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

若您已有简历,可直接登录登录

  • 省份

    注:0表示面议
    获取验证码
    保存并投递
    投递简历
      马上投递
      投递简历
        马上投递

        企业
        服务热线

        • 400-6680-889
        1. 登录
        2. 注册
        客户服务热线:
        400-6680-889
        在线客服:
        点击这里给我发消息 898995850
        工作日:
        8:30-18:00