岗位职责：
1. 独立管理工作请求队列的优先级排序、执行与进度沟通，具备紧急事务处置意识
2. 向项目经理和工程师提交趋势分析报告与问题文档，擅长编写技术总结报告并清晰表述问题
3. 协同项目经理和工程师处理工作请求及项目支持需求，具备主动提出修复方案的意识
4. 积极学习新产品技术并向团队进行知识传递
5. 执行微间距焊接（Fine Pitch Solder）及BGA芯片返修作业
6. 实施X射线检测验证焊接结果，具备X光影像判读能力
7. 能够承受工作压力并对突发问题保持耐心
硬性要求：
1. 至少5年BGA返修实操经验
2. 至少5年表面贴装元件返工、PCB板级维修、飞线修复、线路切割及烧录软件（编程SW）经验
3. 具备电路原理图与PCB布局图解读能力，掌握欧姆定律基础及串并联电路原理
4. 能准确解读元器件数据手册（Datasheet），获取封装尺寸、耐温参数及焊接参数（MLS）
5. 精通01005封装元件的高温焊料微间距焊接工艺，擅长精密连接器焊接修复
6. 精通BGA返修工艺与回流焊温度曲线调试（Reflow Profiling），掌握植球尺寸选择、助焊剂与锡膏配比技术
7. 具备跨部门协作能力，能与研发/生产/质量等多部门高效沟通
8. 熟悉AirVac/SRT等专业返修设备操作者优先
9. 熟练使用示波器、万用表、电源分析仪等检测设备，掌握数字万用表（DMM）电阻/电流/电压测量
10. 具有整机拆解重组经验，具备优秀的动手能力与防静电操作（ESD）意识
11. 掌握PCB硬板、FPC软板及层压结构（Stack-up）基础知识
12. 精通新产品导入（NPI）阶段的可制造性设计流程（DFM Process）
13. 熟悉无铅焊锡（SAC305等）、助焊剂（Flux）、焊膏（Solder Paste）特性
14. 英文口语能进行面试沟通，可以进行自我介绍 项目介绍。口语流利加分。

优先条件：
1. 了解MacOS/iOS最新操作系统基础架构者优先
2. 具有客户技术支持经验者优先
3. 具备缺陷追踪系统（如JIRA）使用经验者优先