职位描述
岗位要求：
1、学历：本科 或 硕士
2、专业：机械、电子、计算机、材料、力学、测控等理工科类专业
3、外语：英语4级及以上或具备韩语听说写能力
4、技能要求：（满足1项及以上）
- 熟悉机械、材料、力学、电路、控制、通讯等任一学科专业知识；
- 参加过各级电子设计大赛，获奖者优先；
- 能使用CAE（Ansys、MoldFlow等）进行注塑模流分析更佳；
- 有半导体封装工程或产品经验，熟悉数据分析以及项目管理经验优先。
岗位职责：
1、负责产品生产流程、工艺、制具改进优化，提高良品率以及设备效率；
2、负责产品不良研讨和分析，查找根本原因，树立改善对策，开发防呆措施；
3、掌握制程工艺核心，流程诊断和革新，大数据监控系统开发完善；
4、新产品