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半导体封装工艺工程师 面议
深圳龙岗区 应届毕业生 不限
深圳方正微电子有限公司 2025-03-23 07:09:15 66人关注
职位描述
工作职责:
1、熟悉半导体封装流程和工艺,熟悉各种封装形式以及相关的生产工艺流程。
2、能与第三方封装厂进行技术协同、项目协调,确保量产按计划达成。
3、熟悉半导体产品管理,熟悉半导体测试方法。
4、能制定测试计划,构建测试环境,进行质量和风险把控,并按照标准格式提交测试报告。
5、提交测试异常报告并跟踪处理流程。
任职资格:
1、微电子,半导体等相关专业,全日制本科及以上学历。
2、五年以上封装测试工作经验。
3、人际沟通能力强,具有团队工作精神。
4、具备良好的问题分析与定位能力,具备认真细致事实求是的工作作风
联系方式
注:联系我时,请说是在今日招聘网上看到的。
工作地点
地址:深圳龙岗区宝龙工业城宝龙七路5号方正微电子工业园
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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