岗位职责：
1. 产品硬体开发规划与管理
*负责产品硬体规格的确认、规划、设计、开发与验证
*负责与客户沟通产品技术需求，并转换成清晰的技术规格书
2.电子电路设计、PCB Layout规划
*具有电子电路设计的能力，能够规划电路架构并行PCB Layout指导
*熟悉常用电子元件特性及相关设计经验（传感器类、电源类产品优佳）
3.产品样品验证与除错（Debugging and Validation)
* 负责产品开发阶段的硬体样品验证及除错。
*与RD团队共同解决电子硬体问题，并优化产品设计
4.建立与管理产品BOM（Bill of Materials)
*协助建立产品料号、BOM及相关文件管理
* 熟悉产品物料特性，能有效管理与优化BOM成本
5. 协助产品量产导入（NPI-New Product introduction)
* 负责将产品从研发阶段导入量产（含小批量试产、工程检验、量产阶段管理）
* 负责与工厂端工程师协作，解决量产过程中的各种技术问题

职位要求:
1. 大专以上学历，年龄25-45周岁，电子电气或相关专业，三年以上相关工作经验
2.熟悉智能网关、太阳能面板、感应类和电源类等智能家居产品相关开发和设计类工作经验优先
3.熟悉电子电路设计（电子和模拟电路）
4.熟练PCB Layout设计，能使用ptotel等电路板设计软件
5.熟悉电子硬体验证、除错、问题分析、流程与技巧
6.熟悉产品物料、料号、BOM管理
7.具备产品从样品开发到量产导入（NPI)和成品组装测试经验
8.熟悉产品安规、EMC、可靠度测试规范和锂电池模组（battery pack)、感测器产品经验者优先
9.责任心强，具有良好的团队协作和沟通能力，能适应短期出差