岗位职责： 1. 负责量子芯片封装的方案设计和实施，包括芯片封装类型选择、封装材料选择、封装工艺制定、封装盒设计、加工厂商交流管理等。 2. 负责芯片封装的仿真和验证，包括热仿真、电学仿真、封装盒 芯片联合仿真等，确保封装的可靠性和性能。 3. 负责开发先进封装技术，导入生产。 4. 负责芯片封装相关的文档编写和审核，包括设计文档、测试文档、工艺文档等。 5. 跟踪和研究封装技术发展趋势，保持对新技术和新工艺的了解和应用。 6. 完成上级交办的各项任务。 任职要求： 1. 电子工程、微电子学相关专业硕士及以上学历； 2. 熟悉封装设计流程和相关工具，如CAD、HFSS、SOLIDWORKS、CADENCE等， 具备信号完整性分析的能力，3年以上芯片封装设计工作经验者优先； 3. 熟悉芯片封装材料的性能和特性，掌握封装工艺流程； 4. 具有良好的沟通能力和团队协作精神，能够有效地与多个团队进行合作，良好的学习意愿和能力； 5. 具备英语读写能力，能阅读和理解英文技术文档； 6. 具备创新思维和持续学习的精神，能够应对新技术和新问题的挑战。 7.本岗位接受25届校招及社招。