岗位职责： 1.协助上级完成软件研发工作，参与制订并执行研发工作标准，建立研发规范，参与系统的需求分析，完成架构设计、总体设计； 2.SECS/GEM, HSMS, GEM300 等 SEMI 标准，能够独立进行自动化功能测试设计及实现，半导体设备 SECS/GEM 规格文件撰写； 3.负责半导体设备的运动控制软件开发工作，能够独立调试设备，开发硬件驱动库；根据工艺要求，编写自动、半自动、手动功能等模块程序，根据客户或是工艺要求，维护开发软件 GUI； 4.确定软件设计方案，根据项目进度要求你完成软件开发、调试； 5.执行测试并分析总结测试数据，及时提交测试报告。对测试过程中发现的问题进行分析和报告，对 BUG 原因进行分析定位，给出改进建议，并推进 BUG 解决； 6.能够联合机械、工艺、电气工程师团队配合进行设备研发调试工作； 7.测试过程中能积极对设计缺陷、风险提出建议，并完善测试覆盖率； 8.完成领导临时交办的其他任务； 9.配合出厂设备进行售后出差，BUG 调试，设备软件维护工作 任职要求： 1. 本科及以上学历，3年及以上C#工作经验，3年以上半导体湿法设备软件开发经验； 2. 有半导体设备、工业设备控制、电气自动化经验者优先考虑； 3.熟悉半导体机械手臂（Robot）调试软件的设计开发，硬件设备（伺服/步进电机）控制； 4.熟练掌握上位机软件编写；熟悉使用各种通信协议,熟练掌握各种通信硬件； 5.了解SEMI标准，熟悉半导体SECS/GEM（200、300）协议，熟悉HSMS通信； 6. 具有良好的沟通能力、责任心、敬业精神和团队合作精神，工作积极主动、认真仔细； 8. 能够接受海外中长期出差。