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塑封工艺助理工程师 8000-10000元
北京顺义区 应届毕业生 本科
北京国联万众半导体科技有限公司 2025-05-07 23:33:28 33人关注
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职位描述
岗位职责： 1.负责塑封模块产品技术方案制定及优化改进工作； 2.负责塑封模块产品的试制、量产阶段的技术问题解决和技术支持工作； 3.负责对塑封工艺生产现场问题解决和效率提升； 4.负责塑封料选型和塑封工艺的持续提升。 任职要求： 1.本科及以上学历； 2.专业要求电子封装技术、电力电子、功率半导体、微电子、新材料等理工科相关专业。 提供岗位培训；提供住宿；餐补；交通补贴；高温补贴；取暖补贴；工会福利等。 截止日期：2026年03月31日
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工作地点
地址：北京顺义区北京-顺义区北京国联万众半导体科技有限公司
以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕
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职位发布者
李女士HR
北京国联万众半导体科技有限公司
  • 电子技术·半导体·集成电路
  • 51-99人
  • 国有企业
  • 暂无网址
  • 北京市顺义区文良街15号
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