工作职责:
1、战略规划：分析半导体封装技术趋势及3C电子市场（穿戴/AIoT/移动终端），制定产品技术路线图，平衡技术可行性. 供应链能力与市场需求，评估资源投入ROI，支撑管理层决策；
2、产品开发管理：主导SiP产品全生命周期（需求→设计→量产→迭代），协调研发团队完成封装设计（Cadence）. 仿真验证（ANSYS）及DFM优化，管控BOM成本. 工艺路线及风险评估；
3、行业洞察：熟悉JEDEC/IEEE等行业标准，掌握穿戴设备/汽车电子等复杂场景需求，具备头部企业（华为/苹果供应链）OEM项目管理经验；
4、协作执行：协调研发/工程/市场团队端到端交付（如智能手表/TWS耳机），定期走访头部客户，定制解决方案并快速闭环量产问题，跨部门管理（客户/研发/质量/市场团队）；
任职资格:
1、硬性门槛：
10年 半导体行业经验，精通SiP封装全流程（设计规则→仿真验证→工艺整合→可靠性测试）；
具备OEM/ODM项目实战经验，熟悉IDM/OSAT商业模式与核心客户管理方法论；
2、 能力项：
技术穿透力：熟悉Cadence Allegro/ANSYS等工具链，能快速理解客户PCB/PCBA级需求；
商业敏锐度：曾主导产品从技术原型到规模量产的价值转化，有成本管控成功案例；
3、加分项：
3C消费类头部企业销售背景（华为/苹果供应链体系. 全球TOP10 OSAT厂商）；