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嵌入式软硬件工程师 15000-30000元
杭州余杭区 应届毕业生 硕士
道明光学股份有限公司 2025-06-11 11:40:02 80人关注
职位描述
岗位职责 1、主导嵌入式系统全栈开发,完成从硬件架构设计(原理图/PCB)、底层驱动开发到应用层软件实现的完整闭环 2、负责高速多层PCB设计(4层及以上),解决信号完整性(SI)、电源完整性(PI)及EMC问题,通过安规认证 3、开发基于ARM架构的嵌入式软件,完成Linux内核移植、外设驱动开发(MIPI/USB/CAN等)及BSP优化 4、主导硬件方案评审,完成关键器件选型、成本控制 任职要求 1、硕士学历,电子/计算机/自动化相关专业,5年以上嵌入式产品开发经验 2、精通Cadence/Altium Designer工具链,具备4层板以上Layout及仿真经验(DDR3/HDMI等高速接口) 3、熟练掌握C/C /Python,有RTOS/Linux驱动开发经验,熟悉ARM Cortex-M/A系列架构 4、熟悉硬件开发全流程、FreeRTOS等实时系统。
联系方式
注:联系我时,请说是在今日招聘网上看到的。
工作地点
地址:杭州余杭区杭州-余杭区道明杭州研究院
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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