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封装研发专家 40000-60000元
广州黄埔区 应届毕业生 本科
广州兴森快捷电路科技有限公司 2025-06-21 11:58:48 14人关注
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职位描述
工作职责: 1、主导数字化能力建设项目实施，建立产品能力与制程能力模型，实现制程能力和产品能力CPK的持续稳定与提升 2、封装载板工艺开发验证，工艺流程及标准文件梳理及优化 任职要求： 1、本科及以上，电子或材料相关专业，10年以年HDI/IC载板工作经验 2、熟悉HDI/IC载板电镀、沉铜、层压、图形、阻焊、钻孔和表面处理等工艺制程 3、熟悉先进封装工艺流程和基板生产流程，熟悉市场主流封装工艺技术路线 4、逻辑思维强、较强独立处理问题能力，有组织管理能力
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工作地点
地址：广州黄埔区广州-黄埔区广州兴森快捷电路科技有限公司
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李洁HR
广州兴森快捷电路科技有限公司
  • 电子技术·半导体·集成电路
  • 500-999人
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  • 光谱中路33号
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