职位描述
岗位职责：
1.封装段整合工作：负责在研发立项阶段参与新产品的封装设计，项目的可制造性评审，从生产工艺、制造成本和质量角度提出意见预警风险；
2.制定封装单项工艺开发目标，主导新产品试制；
3.对新产品开发阶段封装相关测试结果进行分析和整合，主导良率的提升；
4.负责相关技术文件的编辑，维护和更新；
5.客诉及内部可靠性问题解析和改善对策提出。
任职资格：
1.硕士及以上学历，理工科相关专业；
2.3年以上封装经验，对真空封装关键制程有深入了解；
3.熟悉NPI流程，能够把控NPI关键节点，把控导入进度及量产推进；
4.具有较强的逻辑思维和较好的表达能力；
5.性格稳重、乐观、可抗压；良好的沟通能力与团队合作精神。