岗位职责： ² 负责半导体设备的结构集成工艺设计，集成工艺评审，集成工艺文件撰写，维修维护文件撰写； ² 负责集成工装需求分析，结构设计，静力强度校核,指标分解与校核； ² 负责集成工装零部件的设计,三维二维图纸绘制与投产； ² 负责完成半导体设备水/气管路的路径布局，水/气管路集成工艺设计； ² 负责完成设备机械零件生产BOM制作，机械结构现场集成装配，进行过程记录和问题分析； ² 负责完成机械结构集成、维修维护等文档的优化升级与维护。 任职要求： ² 机械工程、机械设计制造及其自动化、机械电子工程、力学、车辆等相关专业； ² 本科及以上，具备3-5年以上机械结构设计、装配工艺相关工作经验； ² 本科及以上，具备3-5年以上水气路原理图设计，布管布线相关工作经验； ² 熟练使用UG、AutoCAD、Caxa、Ansys等设计软件及Visio、Office等办公软件； ² 良好的科技英文阅读能力本科4级及以上； ² 工作认真负责、责任心强，具有良好的团队协作精神，能承受一定的工作压力； ² 具有半导体设备设计，制造行业NPI工作经验者优先。