岗位职责：
1.PCB设计：负责手机产品的PCB布局布线，确保设计符合功能和性能要求。
2.元件封装：根据元器件规格书绘制元件封装，并维护公司的器件封装库。
3.跨部门协作：与结构、热设计和硬件工程师合作，确认PCB设计规则和堆叠方案。
4.设计规范：编制和完善PCB Layout设计的规范和标准。
5.文件制作：制作Gerber文件、生产加工要求文件（包括等长、阻抗报告）以及SMT贴片图和坐标文件。
6.EMC/EMI合规性：了解并处理EMI、EMC等安规完整性问题，确保设计符合相关标准。
7.高速信号处理：熟悉差分高速信号和阻抗设计，处理PCB中的高速信号传输问题。
8.工程文件管理：负责工程文件的外发、确认，并跟踪PCB的打样周期和制板进度。
9.技术问题解决：分析和解决PCB相关的技术问题，与板厂沟通确认工程问客。
10.知识库建设：负责PCB领域相关规范性文件及知识库的建立和更新，记录和分享技术文档或经验总结

任职要求：
1.本科及以上学历，电子工程、计算机相关专业。
2.熟练使用PCB设计软件，如Cadence Allegro、Mentor EE、Mentor Pads、Altium Designer、Protel等
3.熟悉基本的信号完整性理论，熟悉PCB生产工艺，了解阻抗匹配、差分高速信号阻抗设计处理
4.具备电路基础知识，包括电路原理、数字电路、模拟电路、通信电路等
5.有较强的协调、沟通、应变能力，能吃苦耐劳
6.做事认真踏实细致，有较好的团队协作精神和较强的产品质量意识
7.基本的英文阅读能力，能够看懂PCB设计相关英文资料
8.具有较强的团队建设能力和沟通协调能力。
9.5年以上手机电路板设计工作经验，了解手机电路原理，并具有一定的EMC相关知识。
10.具备良好的项目管理和团队协作能力，以确保项目的顺利推进。
11.在快速发展的市场中，需要不断创新，提出新的设计思路和方法。