岗位职责： 1、根据产品规格、质量要求、产品设计、生产方式、生产流程编制并优化产品装配工艺文件、各工序作业指导书等相关文件； 2、产品设计图纸生产可行性的审核及问题点汇总整理； 3、依据工程物料清单E-BOM编制ERP系统的生产物料清单M-BOM； 4、熟悉产品所用的物料，收集可替代物料的信息，缺料时制定替换物料的方案； 5、负责解决产品生产全过程的产品设计技术问题，反馈及优化产品设计； 6、制定材料消耗定额，测定产品生产的标准工时，根据实际消耗反馈给产品设计优化工程物料清单E-BOM； 7、负责对生产员工的工艺操作培训及指导； 8、持续改进半导体设备装配过程及生产效率、生产制程布局、物料流等精益生产等项目； 9、其他公司安排的工作。 岗位要求： 1、本科以上学历，工业工程专业优先，有有半导体设备制造、装配相关经验者优先； 2、熟悉半导体设备制造生产装配和调试工艺流程； 3、具备较强的执行力、责任心，有较强的承压、沟通协调能力； 4、熟练操作office系类/WPS等办公软件； 5、精通CAD制图，SOLIDWORKS，具备工装、周转器设计能力， 6、具备生产制造、物流布局及LCIA改善能力。