职位描述
工作职责:
1：评估、编写产品维修用例和技术指导书；
2：协助维修技工不良疑难板分析、维修，确保产品及时交付；
3：制定培训计划，并组织对技术员和维修技工进行培训，提高维修技工和技术员分析维修技能；
4：主导大尺寸BGA等产品疑难板维修。
任职资格:
1、熟练使用 BGA 返修台（如 RD-500，SRT1800），能独立完成大尺寸BGA类芯片拆焊、植球；
2、掌握维修钢片开孔规范；
3、掌握BGA返工测试温板制作及炉温曲线设定制作；
4、动手能力强、具备问题分析与逻辑推理能力，具备良好的沟通、报告撰写及客户沟通能力；
5、能看懂 PCBA 原理图、点位图，使用万用表、示波器等快速定位短路、虚焊、信号异常。