职位描述
岗位职责:
1.参与嵌入式产品需求分析,完成软硬件系统架构设计与技术方案制定;
2.负责嵌入式软件开发(包括底层驱动、实时操作系统(RTOS)/Linux应用及系统优化)及硬件电路调试(如MCU/FPGA模块、传感器接口等);
3.协同硬件工程师完成PCB设计验证、信号完整性调试及EMC/安规测试支持;
4.编写技术文档(需求说明、设计文档、测试报告等),并主导产品性能调优与故障排查;
5.跟进行业技术趋势,推动软硬件技术升级与产品迭代。
任职要求:
1.学历及专业:电子工程、自动化、计算机科学与技术等相关专业本科及以上学历;
2.经验:3年以上嵌入式软硬件开发经验(或优秀应届生可放宽);
3.技术能力:
精通C/C 语言,熟悉RTOS(如FreeRTOS、RT-Thread)或Linux内核开发;
掌握至少一种MCU/FPGA开发平台(如STM32、ARM Cortex系列),具备硬件调试与信号分析能力;
熟悉常用通信协议(UART、SPI、I2C、CAN、Modbus等)及接口电路设计;
了解PCB设计流程(如Altium Designer、Cadence),能配合硬件团队完成原理图与Layout验证;
4.加分项:具备低功耗设计经验、多线程/并发编程能力、RTOS移植或Linux驱动开发经验者优先;
5.综合素质:逻辑严谨,具备跨部门协作能力,能适应产品开发周期内的阶段性加班。