职位描述
职位描述：
1、技术研发：协助分析设计部门的产品需求，规划工艺研发计划和流程设计；协助完成新工艺、流程和新材料的导入、研发；
2、技术支持：分析在线异常问题，寻找根本原因解决问题，并提出预防措施；协助分析集成电路设计工程师反馈的测试异常信息，寻找在线异常根本原因，并提出改善预防措施；
3、成本控制：协助优化工艺流程和工艺参数，降低材料消耗量，协助引进新供应商，降低材料成本；
4、质量管理：工程试验数据整理，完成初步分析和技术报告，制定作业指导书，并培训考核制造部门员工；
5、其他部门领导安排的工作；
任职资格：
1、从事光刻/刻蚀/薄膜/封装工艺行业工作5年及以上经验；
2、本科及以上学历，理工科、电子类、材料类等相关专业；
3、了解设备结构和工作原理；熟悉SPC/FMEA等质量改善工具
4、工作地在杭州桐庐