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半导体工艺工程师 10000-21000元
重庆梁平区 应届毕业生 本科
重庆平伟实业股份有限公司 2025-08-29 04:46:12 14人关注
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职位描述
职责描述： 1、新封装开发及过程验证； 2、修订及编写工艺文件及作业文件； 3、负责工艺改善，例如材料分层、良率提升； 4、开发项目工艺确认及追踪落实； 5、工程样品加工及追踪。 6.本科以上学历，电子相关专业
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工作地点
地址：重庆梁平区重庆-梁平区重庆平伟光电科技有限公司
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职位发布者
HR
重庆平伟实业股份有限公司
  • 机械制造·机电·重工
  • 1000人以上
  • 公司性质未知
  • 暂无网址
  • 梁平工业园区
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