职责描述： 1. 与研发人员沟通，完成版图的设计工作，熟悉版图设计规则和PCB工艺； 2. 与项目、研发部门保持沟通，评估封装方案可行性，并提出合理化建议； 3. 对接植球、封测厂，跟进新产品工程批次的验证情况以及小批量、批量量产的导入情况； 4. 推进先进封测工艺开发和验证，管控封测设计规则； 5. 负责对异常批次进行处理，协助质量部门处理封测技术方面问题，并持续改善产品良率； 6. 对委外的硬件和材料进行管控，适配计划部门的产能变化 任职要求： 1. 本科及以上学历，电子工程、半导体、微电子、材料或相关专业； 2. 具备版图绘制经验及能力，能与封装基板厂家及封测厂家配合推进相关投版事宜。 2. 三年以上半导体封测相关经验。具有滤波器封装、WLP和可靠性测试工作经验者优先； 3. 有新产品开发、小批量工程样品试制、批量量产导入经验； 4. 熟悉先进封装的验证工艺流程，熟悉关键封装工艺，有DOE设计及方案验证经验； 5. 良好质量管理意识，熟悉SPC、FMEA、8D以及5S等质量控制工具； 6. 工作主动性和责任心强，具有良好的沟通能力和团队合作精神，能适应短期出差；