职位描述
工作职责
1、参与完成原理图设计，重点包括MCU最小系统、电机驱动（如BLDC）、电源管理（AC/DC, DC/DC）、LED驱动、无线通信（Wi-Fi/蓝牙/Zigbee）模组接口、传感器应用等电路；
2、指导或参与PCB布局布线（Layout），确保设计满足EMC、安规、热设计等要求；
3、独立完成板级调试、功能与性能测试、可靠性验证，并解决调试过程中的技术问题；
4、基于测试结果和反馈，对硬件设计进行优化和迭代，提升性能、降低成本。
任职资格
1、2026届海内外本科及以上学历毕业生；
2、电力电子、应用电子、机电工程相关专业。
工作地点：慈溪总部、惠州公司
截止日期：2026年06月30日