工作职责:
1. NPI工艺设计与开发:
负责新产品设计评审，进行可制造性设计(DFM)分析，提出优化建议及改善方案.
编写、审核新产品SMT生产工艺流程、作业指导书(SOP) 、工艺规范、控制计划及PFMEA等.,确保工艺文件符合内部质量体系及客户要求.
主导或参与新产品的试产，完成工艺验证报告，确保产品顺利量产.
评估和验证新型锡膏、助焊剂、胶水、元器件等材料的工艺适用性
钢网,治工具的设计及验收确认.
2. 质量控制(量产产品):
管控工艺质量,监控关键制程,确保产品质量符合要求.
分析SPI、AOI、ICT、FCT、B/R等检测设备数据，监控制程稳定性. 利用统计过程控制(SPC)方法进行制程监控和预警. 与品质部门紧密合作，推动制程品质提升.
快速响应并解决生产线出现的SMT相关品质异常（如锡珠、立碑、虚焊、偏移、桥连等）, 运用根本原因分析(Root Cause Analysis)工具（如5Why, 鱼骨图, 8D报告）进行失效分析.
制定并实施有效的纠正与预防措施.并提供8D报告.

职位条件:
1. 需全日制本科毕业,英语4级及以上.有工作3年及以上经验者优先.
2. 掌握常用SMT材料（锡膏、助焊剂、胶水、基板、元器件）的特性和应用要求,熟悉PCBA生产流程.
3. 掌握SMT全制程原理：锡膏印刷、元件贴装、回流焊接、波峰焊接/选择性焊接、清洗、点胶/覆膜等.
4. 掌握IPC-A-610 (电子组件的可接受性) 和 IPC J-STD-001 (焊接的电气和电子组件要求) 等国际电子组装标准，并能灵活应用
5. 有成功主导新产品导入(NPI)或重大制程改善项目的经验者优先.
6. 有特定行业（如汽车电子、医疗电子、工控、通信）SMT经验者，需熟悉该行业的特殊要求（如高可靠性、追溯性、特殊工艺）
7. 有良好的跨部门/客户沟通能力.
8. 配合两班倒生产制度(根据自身实际工作能力,服从工作安排).