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半导体工艺工程师 10000-15000元
厦门同安区 应届毕业生 本科
厦门三优光电股份有限公司 2026-02-03 00:10:01 919人关注
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职位描述
产品封装工艺 岗位职责： 1、执行新产品工艺开发与旧产品工艺改良，按要求输出相关文件； 2、制定产品工艺流程图、控制计划、SOP文件等； 3、主导新产品小批量试产，及拟定新产品总结报告； 4、完成上级领导交待的工作。 任职要求： 1、本科以上学历，光电/机电专业相关专业； 2、有三年以上光器件封装工艺经验； 3、有新产品开发及导入工作经验优先； 4、有TO、COC、COB等封装工艺经验优先录用。
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工作地点
地址：厦门同安区厦门-同安区厦门三优光电股份有限公司
以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕
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职位发布者
刘经理HR
厦门三优光电股份有限公司
  • 电子技术·半导体·集成电路
  • 500-999人
  • 私营·民营企业
  • www.san-u.com
  • 厦门火炬高新区创业园伟业楼N505室
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