职位描述
工作职责:
1、维修分析工作：
（1）完成调试平台搭建；
（2）分析和维修不良试产主板并输出维修分析报告；
（3）完成各项需求的主板改制；
（4）完成生产夹具焊接和接线；
2、硬件测试工作：
（1）搭建测试环境对新品电子物料进行测试；
（2）协助进行主板板级电信号测试，输出测试报告；
3、生产支持工作：
（1）现场支持产线生产；
（2）分析生产过程中的不良主板和整机，给出分析结论；
（3）协助产线返工修机；
4、实验室管理：
（1）管理硬件实验室仪器设备；
（2）管理维修样品物料。
任职资格:
1.大专以上学历，有手机、平板、笔记本等消费类智能终端产品3年以上维修经验；
2.有数字和模拟电路基础，能看懂原理图，熟悉常用器件的基础工作原理；
3.熟练使用风枪，烙铁，焊台等焊接维修工具，熟练使用示波器、负载仪、程控电源等设备；
4.能焊接BGA、POP、01005器件；
5.有较好的抗压能力，具备工作计划能力、执行能力和责任心，沟通协调能力良好。