职位描述
岗位职责：
1、负责微钻产品在半导体脆性材料加工、PCB钻孔等领域的市场推广与销售工作；
2、开发新客户并维护现有客户关系，完成销售目标；
3、为客户提供技术支持和解决方案，协调内部资源推动项目落地；
4、收集行业与竞品信息，反馈市场动态，协助产品优化与策略调整；
5、参与展会、技术研讨会等市场活动，提升品牌影响力。
任职要求：
1、本科及以上学历，机械工程相关专业，英语六级优先；
2、具备良好的沟通表达能力和团队协作精神；
3、能承受工作压力，适应短期出差；
4、有半导体材料、PCB加工或相关领域销售经验者优先；
5、年龄25-35岁，男女不限。
薪资范围：8000-18000（固定工资 绩效考核工资 销售提成）